微孔剛玉磚大氣孔的尺寸為20〜SO微米，中等氣孔尺寸約負(fù)0.85微米，小 氣孔的R寸力0.003〜0.006微米。水銀氣孔計法測定的氣孔曲線 如圖7所示。氣孔尺寸分布取決于CaO/SiOa比值。如果配料的 CaO/SK^Cl那么結(jié)合劑處在對一 一 CMS-MF-MA-M區(qū)域 內(nèi)，在1325尤時，該區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)液相，但對澆注料燒結(jié)過程沒有發(fā)生顯 著的影響，小氣孔仍舊存在。當(dāng)CaO/SiOa>2時，結(jié)合劑處在 CaS - Ca F(C4 AF) - MF - M區(qū)域內(nèi)。同方鎂石接觸角的最小值與該成分的液相符合，柱14001時，盡管在該條件下液相的數(shù)量比 鈣鎂撖欖石（CaO/SiC^C^)結(jié)合劑的情況下小也巳迖到最小的 氣孔率和最小的氣孔尺寸。氣孔的分布取決于配料的顆粒組成。 細顆粒和微孔剛玉磚同時存在時，形成成分不均勻的復(fù)雜組分的結(jié)構(gòu)，同時還可以觀察到引起不同收縮的局部的燒結(jié)過程。由于總收 .縮不成比例，產(chǎn)生一些比燒結(jié)前氣孔尺寸大的氣孔。這些氣孔縮小 得極級慢,大部分甚至保留在20001燒結(jié)之后。然而，氣孔長大 .的原因，不僅是由于顆粒不成比例，而且還由于顆粒聚結(jié)所致， 因為在均勻顆粒配料的情況下，在燒結(jié)和使用時出現(xiàn)了氣孔長大 的現(xiàn)象。
在顯微鏡下，鎂質(zhì)制品的結(jié)構(gòu)一般為碎塊狀結(jié)構(gòu)，其特點是 祖成復(fù)雜。燒結(jié)微孔剛玉磚顆粒由顆粒為0.(U〜0.1毫米的方鎂石多晶 體顆粒組成顆、粒的橙黃色灰褐色，取決于其中是否有鎂鐵礦固 溶體存在&隨著鐸成溫度（或使用溫度）的提高，方鎂石顆粒增 大，并呈規(guī)則的六角形，在更高的溫度下經(jīng)長時間加熱時，該顆 粒沿解理裂紋碎裂成矩形塊狀^在方鎂石顆粒之間的氣孔中，顆 粒周圍銀嵌有硅酸鹽相薄膜。該硅酸鹽相力鈣鎂微欖石〔&〕。
用電子顯微鏡研究時可以查明〔43〕，鎂質(zhì)微孔剛玉磚MgO ^8%->的結(jié)構(gòu)由單個的方鎂石顆粒構(gòu)成，其中含嵙帶雜質(zhì)沉積的 錯動。除了澆注料之外，在耐火材料結(jié)構(gòu)中微孔剛玉磚還發(fā)現(xiàn)了鈣鎂微。
